超高包裹式表面贴装片式电阻

时间:2007-04-29
Vishay推出新型 VSM 系列 Bulk Metal 箔超高包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将 2ppm/ C (-55℃~+125℃) 的可预测低 TCR 值、 0.01% 的负载寿命稳定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010 及 2512)的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10k ~ 150k。凭借 0.08mH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声,这些 VSM 器件在需要高及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行,这些应用包括:自动测试设备 (ATE) ;高仪表;实验室、工业、医疗及音频系统;电子束扫描仪、记录仪及显微镜;军事、航空、航运及航天系统;井下仪表;通信系统。

网址:www.vishay.com



  
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