芯片制造概述复习问题

时间：2007-04-29

1．说出一种增层的工艺。
2．离子注入属于那一种基本的工艺方法？
3．列出基本的四种工艺方法。
4．将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。
5．描述一下电路设计的复合图。
6．那一种基本工艺方法用到掩膜版？
7．在电性测试是检测以下哪一参数？（晶圆厚度，缺陷密度，电路功能）
8．在电路设计过程的哪一步运用CAD系统？
9．为什么要将芯片封装？
10. 晶圆制造实例所讲的接触孔是什么作用？

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