Vishay推出0402微型封装电阻系列

时间:2007-12-07
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)宣布推出采用0402 微型封装的高稳定性、高器件,从而扩展了该公司的Vishay Beyschlag 薄膜扁平芯片电阻系列。在通过CECC 的该尺寸高电阻领域,电阻值为100Ω~221kΩ的这些新型器件提供了业界广泛的电阻范围。  

  新型MCS0402 系列中的所有器件均根据EN 140401-801进行了验证。高特性包括±0.1% 或±0.25% 的低误差、出色的整体稳定性( 级别0.1 与0.25 ) , 以及从±25ppm/K 到仅±10ppm/K 的低额定TCR 值。

  小尺寸与高、稳定运行的完美结合使MCS0402 电阻成为板面空间受限的高设计的理想选择。因此,可能的应用包括电信基站、蜂窝手机、测试与测量设备、工业系统,以及采用高端音频技术的消费类电子产品。这些器件还适用于医疗设备和汽车电子应用,例如车身电子器件、安全设备、引擎管理及电源

  MCS0402 高电阻的额定电压为50V,它们可在125°C 的薄膜温度下工作。这些电阻的额定功耗规定为0.063W,而额定绝缘电压为75V(可持续一分钟)。通过将超级稳定的薄膜电阻层、电阻层与传导层间的高质量触点,以及可确保实现的专用激光修整方法完美结合在一起,Vishay Beyschlag MCS0402 系列的出色与稳定性已得以实现。

  MCS0402 超小型高薄膜电阻包含在VishayBeyschlag 现有的高表面贴装电阻系列中,该系列中的电阻包括采用0603 外型封装且电阻值介于39Ω~511kΩ 的器件、电阻值介于39Ω~1.5MΩ 的0805 器件,以及电阻值介于39Ω~2MΩ 的1206 器件。

  Vishay Beyschlag MCS0402 电阻均完全符合锡铅及无铅(Pb) 焊接工艺。



  
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