英飞凌推出专为工业应用而优化的功率模块

时间：2007-12-07

　　在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置，提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK?模块，充分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。

　　在这种创新模块设计中，IGBT芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。减少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布，实现了整个模块系统的低热阻性能。运行温度从+125°C提高到 +150°C，大大超出了先前模块的。英飞凌还将这种模块的贮存温度从先前-40°C降低至-55°C。面向功率变换器应用的全新IGBT模块，还能在相同阻断电压或模块尺寸的条件下，使额定电流上升20%左右，或者在以相对较小的体积实现相同的功率损耗。

　　目前，英飞凌已经推出了1,200V和1,700V两个电压级别的PrimePACK模块，每个模块都有两种尺寸规格：89 mm x 172 mm和89 mm x250 mm。PrimePACK模块的半桥配置和模块化设计，使得用户可以很容易就成比例的改变转换器的功率，如选用不同的模块尺寸，或将特定型号的模块并连在一起。两款模块的重量比同等功率的传统模块要轻45%，这使得设计和安装功率变换器更为简单。

　　“通过推出PrimePACK模块，英飞凌再次改写了功率模块的行业标准，因此能够更好地满足客户的需求，”英飞凌科技工业功率电子产品部主管Martin Hierholzer说，“面向系统集成全面优化的创新模块设计，与采用TrenchStop?/电场截止工艺制造的新一代高性能IGBT4芯片的结合，可优化我们推出的系列模块，从而大大提高各类工业传动系统的效率和耐用性。”

　　工业传动市场具备很大的增长潜力。据IMS Research的一项研究，工业传动市场规模预期将从2005年的85亿美元增长到2008年的94亿美元，年均增长6%。在传动系统中运用现代化的功率半导体，能够大幅度降低电能消耗。例如，应用电子驱动控制，可以使每台电机平均节省40%的电能。

　　PrimePACK的推出，进一步壮大了英飞凌功率模块产品家族的阵容，如今，该产品家族包括紧凑型1,200V和1,700V产品，其功率范围介于200kW的62mm产品家族和300kW以上的成熟IHMA模块之间。-55°C的额定贮存温度和+150°C的运行温度，使得PrimePACK模块能够在异常严酷的环境下保持正常工作。这些模块在德国Warstein生产，IGBT二极管和IGBT芯片在奥地利菲拉赫制造。

供货情况

　　1,200V和1,700V PrimePACK模块样品现已开始供货，预计2007年季度实现量产。这些模块符合RoHS要求，并满足NFF16-101和16-102的防火要求。

IGBT4简介

　　英飞凌首次推出运行温度为150°C、结温为175°C、电压级别为1,200V的新一代IGBT4芯片组件。新模块除改进芯片的散热性能外，还降低了芯片的正向功率损耗，提高了其电气强度。

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