CEVA的DSP内核成为无线手机IC供应商及OEM的

　　随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的厂商现正逐渐成为的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。

　　NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展讯 (Spreadtrum) 、VIA等企业以及一些尚未公布的欧洲和台湾主流芯片组供应商之后，又一家宣布选用CEVA DSP技术作为其手机设计之DSP架构的半导体公司。市场研究机构Gartner的指CEVA在2006年的IP设计营收占市场的53%¹，更证明了CEVA在DSP领域的实力雄厚。

　　采用开放式DSP架构如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基带和多媒体解决方案，正越来越受到手机制

　　造产商的青睐。今天，CEVA的DSP内核已获许多的手机生产商用于其无线解决方案中，包括诺基亚、三星、索尼爱立信、LG电子、夏普、联想、松下、奔迈 (Palm)、华宇 (Arima)、明基、中兴、TCL、夏新、海尔、海信、宁波波导和中电通信 (CECT)。

　　Forward Concepts总裁Will Strauss评论道：“Broadcom 和英飞凌近从诺基亚获得的设计合约都采用了整合CEVA DSP的平台，以及NXP从三星取得的设计合约，在在表明了CEVA的DSP技术已得到手机行业各大运营商的肯定。再加上CEVA其它客户 (如中国的展讯和欧洲的一家3G基带芯片组供应商) 的成功，都清楚证明了采用CEVA的第三方开放式DSP内核来开发蜂窝基带正成为策略性趋势。有了强大的客户群体，CEVA正处于有利位置可从无线手机业的预期增长中得益。”

　　CEVA执行官Gideon Wertheizer表示：“在手机生产商的推动下，无线行业正经历从专用DSP架构向开放式DSP架构 (如CEVA DSP内核) 的根本性转移。这可让手机生产商基于通用的DSP 架构向多家供货商采购芯片，从而降低手机芯片组成本。CEVA能够提供业界的DSP技术及制定全面的发展蓝图，协助基带供应商开发用于超低成本手机、2.5G/3G多模手机以至4G基带的解决方案，因此已在手机行业处于很好的定位以配合更强大的发展。”

　　据研究机构Forward Concepts指出，移动手机市场预计将从2006年的10.3亿单元增长到2010年的15亿单元。为了满足不断增长的市场需求，CEVA提供广泛全面的DSP产品系列，专为所有基带应用而量身定做，包括从超低功耗DSP内核到高性能Quad MAC与32位DSP。此外，CEVA还备有各式可以运行在集成式基带CEVA DSP上的软件IP，协助基带供应商为手机生产商创建出极富吸引力及与众不同的基带/应用处理器解决方案，并带有多媒体、蓝牙或音频功能。