飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270 WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供120 W P1dB和36 W的平均功率,一般性能有望达到18 dB的增益,在PAR=6.1dB时能够达到32%的效率和-37.5 dBc的线性(用CCDF上的PAR=7.5dB @ 0.01百分比概率的单载波W-CDMA信号进行测试)。相应的2.1GHz产品系列计划于2006年第三季度推出。
MRF7S19120N可在1.9 GHz的频率上提供相当性能的款晶体管,输出功率为120 W CW。与同类气腔封装产品相比,它所实现的性能在每个电力参数上都毫不逊色。
与采用气腔封装的同类设备相比,超模压塑料封装设备能在每单元基础上实现更低的成本,从而为放大器制造商带来极大的成本优势。此外,超模压塑料设备还可以实现更高效的自动化装配,从而简化客户的制造过程,进一步实现成本的节约。
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