无线家庭控制芯片制造公司Zensys近日开始样产符合其一直倡导的Z-Wave规范的第三代SoC，以期望Z-Wave技术和其它短距无线通信技术(如ZigBee和Insteon)竞争。
该芯片为 “能进一步拓宽无线家庭控制解决方案市场、业界成本、功耗的一款芯片”。据称，该芯片的成本较上一代200系列Z-Wave芯片要低15-30%(取决于产量)。
该公司强调，300系列SoC与100及200系列SoC完全兼容，因此可整合于已经拥有消费者群的产品系列。
ZW0301集成了一个RF
收发器、一个8051
微处理器，闪存和SRAM
存储器及一系列外设，包括
电池监控和带增强型唤醒定时器超低功率睡眠模式。
同时，该公司还推出了整合有新款芯片的模块。的一款为ZM3102，尺寸仅为12.5mm×13.6mm，其引脚与被多家OEM大量采用的ZM2102一一对应兼容。
不久前，ZigBee联盟透露，已经获得ZigBee产品身份的首批成员公司包括MaxStream、NEC Engineering、S3C和Software Technologies Group。
目前，来自多家消费
电子OEM的采用Z-Wave无线技术的产品现已达100多款。Zensys称，这样一来，Z-Wave联盟成员能将Z-Wave产品较同类无线家庭控制系统更快地打入市场。
现已着手开发或销售产品的公司包括Cooper Industries、 Danfoss、Intermatic、 Leviton、 Monster、Wayne-Dalton和 Universal Electronics(UEI)。
