美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出三款全新的高速接口产品，为该公司的先进低电压差分信号传输 (LVDS) 芯片系列添加多个新型号。
新推出的 SCAN921821 18 位 LVDS 双串行器设有预增强、JTAG 测试及业内上限的静电释放保护等功能，务求能加强高速接口芯片的驱动能力，以及扩大其传送距离。另一款型号为 SCAN90CP02 的 1.5 Gbps 2 x 2 LVDS 交叉点
开关除了设有 JTAG 测试功能之外，还有上限极高的静电释放保护功能及可配置的预增强功能。此外，美国国家半导体又为一直很受欢迎的 DS90LV110 1:10 LVDS
中继器添加了故障防护模式，这款全新的中继器是该公司今次推出的另一款新产品。
美国国家半导体通信接口产品部产品总监 Jeff Waters 表示：「高速接口芯片只要加设 15,000 伏静电释放保护、可配置预增强、JTAG 测试及故障防护等功能，其应用范围便可进一步扩大，即使是要求更为严格的新一代系统也可适用。美国国家半导体将会继续致力于开发创新技术，并计划陆
续推出更多不同型号的高速接口产品，以促进这个市场的发展。」
设有预增强及 JTAG 测试功能的 LVDS 18 位双串行器
美国国家半导体的 SCAN921821 芯片是一款 15 至 66 MHz 的双串行器，设有预增强及 IEEE1149.1 的 JTAG 测试功能。这款芯片内含的两个串行器可各自传送净载荷高达 1.188 Gbps 的数据，使总传输量可高达 2.376 Gbps。
电缆及底板的损耗会产生符号间的干扰 (ISI)，导致确定性抖动的出现，影响线路的互连效果。SCAN921821 芯片设有高达 6dB 的可编程预增强功能，可以减少符号间干扰所引致的抖动，令互连线路的驱动速度及传送距离可以大幅提高。SCAN921821 芯片也设有 IEEE 1149.1 JTAG 及 at-speed BIST 自我测试等测试功能，可以减低电路板测试及测试开发方面的成本，而这款芯片的 LVDS 管脚更设有带电插接保护及高达 12kV 的静电释放保护功能。
LVDS 2 x 2 LVDS 交叉点开关
美国国家半导体的 SCAN90CP02 芯片是一款设有可编程预增强功能的 2 x 2 LVDS 非块式交叉点开关，操作速度高达 1.5Gbps。由于这款芯片设有预增强、优质信号保证以及高达 6.5kV 的静电释放保护功能，因此适用于场可编程门阵列 (FPGA) 及特殊应用
集成电路 (ASIC) 等芯片。可编程的预增强功能有助加强 FPGA 及 ASIC 的 LVDS 信号，以免有关信号在高损耗的底板及电缆之中被减弱。此外，卓越的 6.5kV 静电释放保护功能也有助保护这些昂贵的电路，确保进行带电插接时有关电路不会受释放出来的静电所影响。由于 SCAN90CP02 芯片采用 2 x 2 非块式的结构，因此也适用于需要提供冗余的系统及其他开关应用。SCAN90CP02 芯片这个灵活的输入设计可与低电压差分信号传输 (LVDS)、低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)、共模逻辑 (CML) 及正射极耦合逻辑 (PECL) 等信号传输方式
电子兼容。
设有故障防护功能的 LVDS 1:10 中继器
美国国家半导体的 DS90LV110 LVDS 1:10 中继器可以同时制造 10 个相同的时钟或数据信号，这个设计极具成本效益，有助大幅降低系统成本。许多系统需要将所有来自场可编程门阵列 (FPGA)、特殊应用集成电路 (ASIC) 或串行/解串器的时钟或数据信号另外复制多个副本。这款 DS90LV110A 芯片不再利用 FPGA/ASIC 等昂贵 LVDS 芯片的内部资源及管脚复制这些信号，而改用更具成本效益的复制方法，那就是同时制造 10 个相同但优质的信号。此外，若输入信号被缩短或已遗漏，DS90LV110A 芯片的输入信号故障防护功能可将该 10 个输出信号加强，直至达到已知的高态情况为止。DS90LV110 芯片这个灵活的输入设计可与 LVDS、LVPECL、CML 及 PECL 等信号传输方式电子兼容。
