Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

　　Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的芯片设计。

　　“这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技术的性能和功耗优势，它目前已经随时可用于设计协助，”UMCIP开发及设计支持部主管Patrick T.Lin说。“综合UMC的FDK与新Virtuoso平台的高性能和高生产力，将会为我们的客户大大加快开发时间，帮助他们解决65纳米RF产品上市时间紧迫的问题。”

　　Cadence Virtuoso 解决方案和UMC的65纳米FDK能够对高速发展的IC市场中的设计师提供支持，例如无线通信等。这些技术为时下数字和混合信号设计前所未有的紧密结合提供了工艺。

　　“这种新的FDK让我们能够在新的设计中发挥UMC 65纳米工艺和Cadence Virtuoso平台的功能，并且帮助我们实现快速上市的目标。”Faraday Technology公司SoC开发和服务部门联合副总裁C. J. Hsieh说。

　　“面向新Virtuoso技术的UMC 65纳米FDK的迅速发展，突出体现了Virtuoso解决方案对于创新的混合信号和RF设计师的重要性，”Cadence产品营销部副总裁Charlie Giorgetti说。“我们期待着与UMC合作，实现FDK与Virtuoso解决方案的进一步融合，满足我们共同客户越来越高的要求。”

　　供应情况

　　面向Virtuoso IC6.1版的UMC 65纳米SP和RF LL FDK已经通过UMC的客户网站MyUMC.com提供，或者可以联系任何一位UMC客服经理。