飞兆半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出RMPA0965型号射频(RF)功率放大器，专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化，可适应当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电压供电、低功耗和关断模式，在CDMA工作模式及平均输出功率为+28 dBm的情况下提供40% 的效率。当用于CDMA手机时，该器件的高/低功率模式能够延长电池的通话时间，并降低电话使用高峰期间的电流消耗。

 

　　RMPA0965为两级功率放大器，其输入和输出的匹配阻抗均为50欧姆。这个匹配阻值可把所需的外部匹配元件减到少，因而能减少材料清单(BOM)的元件数目并简化设计。该器件具有高功率增加效率(PAE)和出色的线性度，这是采用飞兆半导体专有InGaP异结双极晶体管(HBT)工艺取得的成果。同时，RMPA0965采用LCC封装，提供工业标准引脚输出。RMPA0965大大地提升了飞兆半导体在CDMA手机市场的地位。RMPA0965近并获韩国一大型手机制造商选用于其新一代手机设计平台中，已于上月开始批量付运。

 

　　飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner称：“当今的便携式产品如手机、手持式计算机和PDA等，正迅速融合成为单一的多用途、多功能器件。飞兆半导体的RMPA0965为手机设计人员提供高性能和节省空间的方案，以替代较大型的4x4 mm功率放大器模块，并同时能满足所有严格的设计要求。”

 

　　除了新型的RMPA0965外，飞兆半导体为无线通信行业提供广泛的大批量组件产品，包括HBT 和pHEMPT GaAs MMIC、传送和接收模块，以及用于手机、WLAN系统、无线基站、数据通信系统和毫米波系统的组件。

 

　　RMPA0965器件每个0.99美元(订购100,000个)，目前有现货供应，收到订单后8周内交货。