采用0.039毫米高P封装尺寸的Vishay超薄572D芯片式固体钽电容器具有10μF及33μF的额定电容

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。

　　作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT. 产品系列的一部分，572D 系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。

　　这些新型电容器采用具有无铅 (Pb) 的单面端头的超薄 P 尺寸封装，可直接放置在接地屏蔽应用中。每个 572D 器件独特、一致的几何结构有助于实现准确的放置及更可靠的性能。

　　这些电容器的尺寸非常小，为 0.087 英寸×0.049 英寸×0.039 英寸 [2.2 毫米×1.25 毫米×1.0 毫米]，这可使设计人员节省板面空间，并将多种功能添加到更轻、更小、更便携的电子设备中。

　　推出的这些器件的额定电容在 10WVDC 时为 10μF，在 6.3WVDC 时为 33μF，容差为 ±10%及 ±20%（标准）。572D 系列中的钽电容器均带有共形敷膜（conformal-coated），并且采用符合EIA-481-1 标准的 8 毫米及 12 毫米带盘式包装以及符合 IEC 286-3 标准的卷式包装（reeling）。采用 P 封装尺寸的这些新型器件的工作温度范围规定为 –55°C～+85°C，或者在施加降额电压时高达 +125°C。

　　现在新型 572D 电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 8～10 周。