赛米控在焊接及切割展会上展出了融合了的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板－门极/穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的
开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的
晶片生产成本以及适合焊接应用的高开关频率。
SEMiX具有快速的无焊安装。独立的17mm高的主接线端子能使用户的杂散电感更加小，母排连接更为简便。弹簧连接使得带有驱动器的PCB板能够直接连接到
功率模块上，不需要任何接线或焊接。
SEMiX IGBT和
整流桥为设计开发扁平紧凑的
变频器和焊接（AC/DC驱动器：15kW–110kW）开创了新的机遇。由于封装高度相同，IGBT模块和输入整流桥模块能够直接通过母线连接而不需其他接线，和使用传统的整流桥相比，体积减小了15％，杂散电感降低了，生产时间也缩短了一半。
不同的SEMIX产品线适用于4种尺寸相互兼容的IGBT模块，电流范围从75A到600A电压范围从600V，1200V，到1700V的同时，也适用于半桥，六封装，斩波器等拓扑结构。SEMiX可控和不可控整流模块都具有相同的17mm高度，这样，无论是设计标准的驱动器、电源还是设计传统的应用产品，对用户来说就有了更多的选择。
