SyMax(TM) 平台包括 WiMAX9xxx 硬件以及为支持 WiMAX 的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个 BaseBand（基带）/MAC IC、一个无线射频收发器、一个功率放大器 (PA) 以及车载存储器和匹配元件。该软件组合包括驱动程序和应用层 (Application Layer) 接口，它们将使内容供应商、制造商和原始设备制造商能够灵活地整合和优化各自的应用（VoIP、视频/音频流）、主机接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系统 (Windows Mobile、Linux)。
SyChip 联席创始人兼营销与业务发展部副总裁 Moses Asom 表示：“SyMax(TM) 系列产品利用了我们的优势以及在即插即放嵌入式空间和无线连接方面所掌握的知识。它将不仅为我们的客户提供一种快速上市的解决方案，还能限度地减少他们的前期投资。我们以及正在与我们合作的芯片集厂商都正从中获得收益。这与市场中的当前趋势直接相关。IDC 指出，WiMax 技术在电信市场中增长幅度，自2005年以来，已经猛增了140%。”
采用符合 RoHS（有害物质限制标准）的包装的设计样品将于2007年8月推出。据预计，该产品将于2008年第二季度开始大批量生产。
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