DAC8881 支持灵活的 SPI 串行接口,能够实现高达 50MHz 的输入数据时钟频率与 1.8V/3V/5V 的兼容逻辑,因此能够与各种 DSP、FPGA 及微处理器进行通信。该器件可在 -40C 至 105C 的宽泛温度范围内工作。
封装及供货
DAC8881 采用外形超小的 4 毫米 x 4 毫米 24 引脚 QFN 封装,现已开始供货。评估板 (EVM) 将于 2008 年季度上市。
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