Vishay Intertechnology公司宣布为
智能卡应用而优化的硅晶
电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺，在将
大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该产品建立了新标准。
新型硅晶
HPC0402B与HPC0402C是高电容器。与传统薄型电容器相比，该电容器能在更高频率环境下运作并能提供更佳的性能。除成为市面上巧且应用于智能卡的0402电容器外，HPC0402B与HPC0402C还能在更小的封装内提供更高的频率范围，并在广阔频率范围内、低ESR值、高Q因子、超高频自谐频率（SRF）以及低寄生
电感的条件下提供优越的稳定性。
该产品现有16种规格可供选择，电容范围界乎10 pF至180 pF之间且其严公差为±1%。今天发布的电容额定电压可为6-V、10-V、16-V及25-V。HPC0402B与HPC0402C均具有高度的尺寸规格，其尺寸为0.040英寸×0.020英寸[1.02毫米×0.51毫米] ，B型的剖面高度低为0.007英寸[0.18 毫米] ，C型的剖面高度为0.010英寸
[0.25 毫米]。
该产品的大电容范围与小巧封装能提供更大的电路Q值及更长的传输距离。得益于其弯曲应力，体积较小的电容器不易分层，从而能改善智能卡的可靠性。
现有表面贴装型及引线接合型两种HPC0402B与HPC0402C样品可供选择。大批量生产的交货期为八周。
网站：https://www.vishay.com。
