慧荣科技35Mbps USB控制芯片支持众多厂商闪存

　　慧荣科技(Silicon Motion Technology)日前推出据称业界速度快、支持多型态闪存的USB2.0控制芯片SM324与SM321E。SM324支持双信道传输，读取速度可达233X(35Mbps)，写入达160X(24MB/sec)；SM321E支持单信道传输，读取速度120X(18MB/sec)，写入超过90X(14MB/sec)。除了高效能外，SM324/321E支持三星 (Samsung)、海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)的MLC与SLC，另外还包括瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)及美光(Micron)等众多厂商的闪存。

　　“许多人只注意到Silicon Motion在SD/MMC控制芯片的亮丽表现，其实Silicon Motion的USB2.0控制芯片目前在第二。”慧荣科技总经理苟嘉章说，“我们推出高效能的SM324及SM321E，而Silicon Motion对各式Flash也具有高兼容性。在 MLC Flash产能即将大量释出的同时，相信很快地市场对支持MLC的控制芯片将有强劲的需求。”

　　具介绍，SM324与SM321E拥有比其它竞争品牌更高的系统整合度，重置/重设IC(Power On Reset)与稳压器(Regulator)电路皆已整合在芯片内。SM324同时具有完备的SPI接口，包括主/从(Master/Slave)模式，可连接更多的周边产品模式，如指纹辨识、容量显示等，满足客户开发更多功能产品的需求。此外，SM324与SM321E具备ISP(In System Programming)功能，藉由韧体更新，能不断提升兼容性。

　　SM324与SM321E是高效能、高容量USB2.0随身碟的解决方案；SM324可支持8颗 SLC NAND型闪存(4CE×2CH)，SM321E则为4颗(4CE×1CH)，二者皆内建4bytes/528bytes的ECC引擎，能有效提升数据正确性。在制程上，慧荣在优盘控制芯片上首先使用先进的0.16微米制程，为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外，SM324采用64-pin(7mm×7mm)LQFP封装方式，SM321E采用48-pin(7mm×7mm)QFP与44-pin(5mm×5mm)LGA 小体积封装方式，完全符合客户产品更轻薄短小的设计需求。

　　目前SM324与SM321E已通过十多家国际大厂的验证，进入量产与出货的阶段。