德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器

　　德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 

　　SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组，可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10MHz～66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。 

　　关键特性： 

　　以10 MHz～66MHz的系统时钟速率实现100Mbps～660Mbps的串行LVDS数据有效负载带宽 

　　时钟速率为66MHz时，芯片组（串行器/解串器）功耗不足450mW（标准值）  

　　同步模式实现快速锁定 

　　锁指示器 

　　锁相环无需外部组件 

　　适用于–40Ω～85Ω的工业温度范围 

　　时钟具有可编程边缘触发器 

　　采用直通式引脚外露封装，使PCB布局轻松简便 

　　SN65LV1023A与SN65LV1224B现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(QFN)，目前可通过TI及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(SSOP)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。