飞利浦(Philips)日前针对高端
服务器及先进计算的存储密集型应用,推出新型高速寄存器系列SSTU3286*。该系列针对DDR2 DIMM负载进行了优化,能控制传输至模块上的每一个DRAM信号,从而使新寄存器的DDR2寄存存储模块的性能达到。
存储模块市场正朝着更高的DDR2速度演变,这一趋势要求对寄存器的速度和信号完整性进行优化。2005年DDR2模块的产量将达到数百万颗,寄存模块将占其中很大一部分。飞利浦的寄存器速度据称快,其传输延迟时间(tPD)仅为1.8ns,超过了改善极限和高速运行的业界标准。新器件中的两款还具有增强可靠性的奇偶校验功能。所有新产品都符合或超过了
电子器件工程联合会(JEDEC)制定的DDR2标准,可确保与主要生产商提供的存储解决方案兼容。
存储模块厂商Legacy Electronics Inc.的执行副总裁兼技术官Ken Kledzik表示:“利用飞利浦提供单
芯片解决方案及其奇偶校验等创新功能,我们能够针对各种架构开发复杂、高密度、低高度的存储模块解决方案。其中一些模块使用多达36个DDR2 SDRAM,集成了我们的Canopy技术,是高速和高集成度的模块。”
飞利浦半导体
接口产品事业部总经理Pierre-Yves Lesaicherre说:“随着工作站和服务器对性能要求的提高,存储厂商需要开发运行速度更快的解决方案。飞利浦的新寄存器是为帮助计算公司和模块生产商满足这一市场需求而设计,它在速度、信号完整性及功能创新方面都创下了新的水平。”
该系列所有新器件都是单芯片解决方案,可避免复杂的装配工艺,保证可靠性,从而降低整体成本。这些产品采用有铅或无铅两种封装形式,以满足不同的客户需求。3款新产品分别符合DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667标准,现均已上市。SSTU32864采用LF
BGA-96封装,用于使用多达18个DRAM的DDR2模块;SSTU32866具有奇偶校验功能,也采用LFBGA-96封装,用于使用多达18个DRAM的DDR2标准模块;SSTU32865可用于更为复杂的、通常在每个模块中使用多达36个DRAM的堆叠式模块,它采用160脚 TFBGA封装,也具有奇偶校验功能。