美信推出3×3mm封装双路DAC，提供SPI和I2C可选接口

      美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。

       据介绍，这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管偏置、RF衰减器控制以及VCO调谐等应用。

       MAX5548/MAX5550采用+2.7V至+5.5V单电源供电，电源电流低至200μA/DAC。软件可选的关断功能可将电源电流进一步降至5μA(值)。该系列器件具有+1.25V内部基准，也可接收+1.225V至+1.275V外部基准。利用DOUT输出可以菊链连接多个器件，DOUT也可用于SPI回读。在I2C应用系统中，寻址功能允许在同一条总线上挂接多个器件。

       MAX5548/MAX5550采用超小型、3mm×3mm、16引脚、TQFN封装。MAX5548/MAX5550起价分别为2.97美元和3.37美元(1,000片起，美国离岸价)。