某些特殊应用目前还未受到欧盟RoHS规范的限制,虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中,但Syfer相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。
该公司提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅,包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF,工作电压在16Vdc至10kVdc之间,适用于低或高电压/电流应用。这些MLC电容采用标准的银或FlexiCap基体护层,端子采用镍或锡/铅材料。Syfer同时也提供符合RoHS和ISO 14001规范的器件。
根据片尺寸、电压、容值/容差及质量不同,上述采用锡/铅端子的MLCC电容单价约在4美分至1美元之间(仅供参考),定购周期6至8周。
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