飞兆半导体 IntelliMAX™低电压负载开关获创新产品优胜奖

     先进的低电压负载开关在SC-70封装中集成多功能,有效简化设计和加速产品上市

　　飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 针对便携式电池供电应用的 IntelliMAX™ 系列集成低功率负载开关，荣获《电子设计技术》杂志 (EDN China) 首届年度创新奖功率器件和模块类别的优胜奖。

　　先进的 INTELLIMAX 器件采用低侧高的 SC-70 封装，集保护、控制和故障监控功能于一身，可满足各种便携式应用包括手机、MP3播放器、数码相机、笔记本电脑、网络产品和PDA等对线路板空间、系统结构和产品面市时间方面的要求。此外，该系列器件还可用于电信／工业设备的低压浪涌电流控制。FPF200X 器件的输入电压范围宽广，从 1.8至 5.5 V 俱备，特别适合现今可能低至1.8 V 电池操作电压的产品采用。

　　飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮表示：“FPF200X 系列IntelliMAX先进负载开关为设计者提供了现成的解决方案，不但能大幅简化设计，还可以提供卓越的功率管理、负载控制和保护功能。我们对于获得《电子设计技术》的奖项深感荣幸，它证实了我们的信念，IntelliMAX 技术利用表面贴装封装形式，集成了的低压功率半导体和模拟控制电路，这是中国工程师为的超便携式产品寻找解决方案时的理想选择。”

　　IntelliMAX 产品在与来自 43 家供应商的 119 个产品的激烈竞争中胜出，这次大赛共设有 8 个奖项类别。

　　每个IntelliMAX负载开关可替代传统模拟IC控制功能和MOSFET功率开关应中使用的多个有源和无源器件。除了节省线路板空间外，IntelliMAX 集成方案还为设计者提供多种产品选择，无需对软件／硬件进行额外的修改即可满足系统要求，从而加速产品面市。由于所需的元器件数目减少，因此能大幅降低库存及装配成本。

　　FPF200X系列产品备有多种器件选项，为设计者带来高度灵活性，以应对不同的系统结构。每个FPF200X 负载开关都包括受控的开关导通、50 mA或100 mA限流选项、欠压锁定和热关闭等。此外，还有用故障消隐或自动重启选项标记故障状态，所有型号都带有 4KV ESD 保护功能。IntelliMAX 的低关断电流 (<1 uA) 特性可节省电池电能，其快速限流响应时间也很短 (标称过流状态为3 us，硬短路状态为20ns)，以实现高度的安全／故障保护。

　　飞兆半导体近推出了 11 款新型 IntelliMAX™ 大电流 (高达400mA)、低损耗 (典型R DS(ON) = 0.120欧姆) 负载开关，可缩短新一代便携式电池供电应用的产品设计周期并降低成本。IntelliMAX 广泛的负载管理产品可针对不同的系统结构提供高度灵活性，从而简化设计。每款 FPF21XX 器件在的封装内 (SOT-23) 集成了比同类 200/400mA 产品更多的保护、控制和故障监视功能。其特性综合如下：

　　§ 控制开关导通可减少浪涌电流并改善瞬态供电；
　　§ 器件具有限流选项 (200mA和400 mA)；
　　§ 欠压锁定；
　　§ 热关断以减小过热或系统损坏；
　　§ 针对突发短路状态，可以快速响应时间 (20纳秒) 提供突发／短路保护；
　　§ 针对普通过流状态提供快速限流响应时间 (3微秒)；
　　§ 用故障消隐或自动重启选项标记故障状态；及
　　§ 反相电流阻止功能选项

　　FPF2108/09/10器件提供的反相电流阻止功能选项可保证电流的单向流动，这对那些直接连接电池或DC电源的系统来说是一个重要优势，因为电流必须单方向流动。另外，所有 FPF21XX 器件都具有很低 (小于1mA) 的关断电流以保护电池寿命。

　　IntelliMAX FPF21XX 器件备有小尺寸、低侧高 SOT-23 封装。所有 IntelliMAX 产品均为无铅，能达到甚至超越 IPC/JEDEC 的 J-STD-020B 标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。