飞兆推业界最小“USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23，采用MicroPak™芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (<1uA) 和宽频带 (>720 MHz) 特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2 对比10.5 mm2) 减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。

　　FSUSB23 可转换高速USB信号的能力，能够轻易通过AC和 DC性能的眼图测试，符合USB 2.0高速标准。它也保留完整的USB 1.1全速 (12 Mbps) 逆向兼容能力，适用于广泛的应用领域。

　　飞兆半导体模拟开关产品经理Jerry Johnston称：“信号完整性和低功耗在蜂窝电话设计中是特别关键的考虑因素。FSUSB23的宽频带容许三阶谐波频率轻易通过，并将失真和抖动减小至几乎检测不到的水平，从而满足这些要求。此外，将更多功能和连通性汇合到越来越小的超便携产品的业界趋势，正推动市场对高速USB开关在型封装的需求。FSUSB23综合了性能与超紧凑型封装方面的优势，为设计人员提供了所需的灵活性以应付其设计挑战。

FSUSB23的其它主要设计特性包括：

 比较同类元件一般为2kV的静电放电 (ESD) 值，FSUSB23 的ESD 高达 7 kV，因此能提供更佳的应用可靠性；
 6欧姆 (典型值) 的低导通电阻 (RON) 提升噪声容限；

 非邻近信道串扰 (在250 MHz 下为 -43dB) 能将信号干扰减至；
 16接线端DQFN 封装更适用于笔记本电脑和其它较大型便携式应用。

　　FSUSB23丰富了飞兆半导体不断扩展的高性能USB开关解决方案产品系列，为业界提供的宽频带、高信号质量和紧凑封装综合特性。其它USB兼容产品还包括FSUSB22 -- 符合高速USB标准的低功率两端口模拟开关，以及FSUSB11 -- 低功率单端口全速USB开关。

　　无铅的 FSUSB23能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合欧盟标准。