广州金升阳DC/DC模块电源采用包封封装 体积减少3/4

　　广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封装模块电源，简称VADP系列。该系列采用先进包封封装工艺，产品尺寸为27mm×8mm×5mm，占原有产品体积的25%左右，据称在业界同系列产品中体积。

　　MORNSUN介绍，该系列产品散热性能好，同时包封材质全部为阻燃材质。包封封装模块电源大大节省了空间，满足了应用领域对模块电源超小体积的严格要求，VADP系列模块电源的优势是有可调输出电压功能，尺寸薄，长度短。

　　此系列产品为反转DC/DC模块电源，可根据电路要求，调节输出电压的大小。据称，该项技术超越了常规性产品，既满足了需要负电压启动的应用领域，可延伸到数码产品中，为DC/DC模块电源开辟了又一新径。

　　该模块电源适用范围为LCD，其电压输入为4.5VDC至5.5 VDC，输出电压-12～-24VDC/25mA，额定输出功率为0.6W。器件采用国际标准引脚方式，阻燃封装，满足UL94-V0要求；温升低，自然空冷，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用。模块可直焊于PCB板上，输出电压可调。器件的MTBF大于350万小时(25℃)。