DxO Labs推出业界用于拍照手机的嵌入式图像处理解决方案DxO IPE

　　11月28日电，DxO ISP 宣布，嵌入式图像处理解决方案中的新型 DxO IPE 和 DxO ISP 产品线将采用与受欢迎的 DxO Optics Pro v5 软件包中同等优质的去马赛克技术。DxO Optics Pro v5 软件包面向的是严谨而要求苛刻的摄影师。这是这种高质量的图像处理技术首次以硅 IP 的形式呈现，以便用于拍照手机等移动设备中。除了这种高质量的RAW（原始图像数据存储格式）转换，其它以前只可在 DxO Optics Pro 中看到的 D-SLR 质量性能，如智能闪光和智能振动，也将包括在内。

　　所有这些解决方案都使通过使用 DxO 专有的、高度可配置与可编程的 SIMD 处理器内核而执行的，同时在功耗、体积以及外形方面都实现了优化。由于其基础架构的灵活性，这些解决方案以多种配置形式推出，以支持从 1.3MP 到 12MP 的清晰度。这些解决方案可嵌入在 CMOS 图像传感器芯片上、相机模块内的辅助芯片上，亦或是基带或应用处理器芯片上。

　　DxO Labs 执行官 Jerome Meniere 表示："尽管拍照手机的平均分辨率在升高，但这些设备可用的图像处理质量仍滞后于 DSC 和 D-SLR。通过开发面向我们 DxO Optics Pro 软件的先进图像处理技术，以及对 DxO 内部 RTL 和硅设计能力建设的投资，现在我们能够为拍照手机提供优质的图像处理技术。随着我们的客户开始使用这些技术，我们相信拍照手机图像质量与 DSC 图像质量之间的差距将进一步缩小。"

　　购买一份授权与使用费合同，DxO Labs 将提供：

　　-- 一种针对 RTL 与微码的系统级、到比特的 C 模式；

　　 -- 一份硬件整合指导，包括外部接口（硬件 I/F、定时、寄存器和存储器）；

　　-- 具有100%覆盖的配置 RTL（混淆结构 Verilog）；

　　-- 覆盖与指导方针（包括文件、矢量和整合五金|工具）；

　　-- 推荐的芯片测试方法；

　　 -- 一份包括微控制器固件与库集描述的软件整合指导；

　　 -- 微控制器固件与库集；

　　-- 一份镜头设计，当与系统硬件相匹配时，该设计符合光学系统规格（仅适于DxO DOP 和 DxO IPE 系列）；

　　-- 面向芯片规格、RTL 整合与、固件整合与、芯片终端、系统级 、镜头样本生产与、芯片以及图质调整的支持；

　　-- 一旦收到首批样本，DxO Labs 还将对镜头与传感器系统进行校准。这一校准测试会产生其他的二进制（编码与数据），这些二进制将使用匹配的镜头用于终相机模块的 ROM 或 RAM 整合。

　　这些解决方案可即刻整合进客户芯片设计。欲了解有关这些解决方案的更多信息，请登陆： https://www.dxo.com/intl/embedded_imaging  或发电邮至：info.embedded@dxo.com 。