0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点:
1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸
2) 高度0.3mm的超薄型
3) 与过去同类产品相比较,(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20% 。
4) 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)
5) 搭载芯片
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这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中,从而节省空间,实现高度密集的设计。
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