NXP推出±30 kV ESD保护水平的超薄EMI滤波器

　　NXP推出了突破性的EMI滤波器，它具有业界的ESD保护水平--可担负正负三万伏的接触电压；该滤波器采用了NXP获奖的超薄无铅封装（UTLP）。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上薄的EMI滤波器行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计，例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。

　　纤薄型手持设备现在非常流行；随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚，手持设备还会变得越来越薄。有了NXP超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列，手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的EMI滤波器，既可大幅度降低PCB的面积.对消费者来说，这意味着在纤薄、的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。

　　解决EMI和ESD问题，实现更生动的移动多媒体体验由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高清晰度LCD显示、摄像头和移动电视等诸多功能，手机RF收发器会对许多接口造成干扰，因此必须采用更的EMI滤波器。此外，为了实现高度集成，移动多媒体设备中的芯片采用更的工艺技术，也需要更高水平的静电漏电保护。NXPIP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能，而且拥有业界水平的ESD保护功能（对正负三万伏接触电压的承担力，是已有水平提高两倍），切实解决了当今市场的迫切需求。

超薄设计中的创新
　　NXP超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90％的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm.

　　超薄型EMI滤波器的技术突破源于NXP开发的UTLP平台。NXPUTLP平台使设计师可以借助正在申请的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了"silicon to plastic"比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。

　　目前可用的NXP其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。

产品供应

　　超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pF-100欧姆-15pF和15pF-200欧姆-15 pF。