腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作,Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性,并予以充分验证。RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
RapidIO 是嵌入式系统的串行互连标准,非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量微处理器、DSP 及 FPGA。 作为RapidIO商會(RapidIO Trade Association)的创始成员和指导委员会的长期会员,腾华是率先将串行 RapidIO 交换机推向市场的半导体供应商。 这些交换机包括 Tsi578™、Tsi576™、Tsi574™、Tsi568A™ 及 Tsi564A™,可在 RapidIO 端点之间提供高性能的芯片至芯片互连,并可取代目前用于板至板互连的背板结构。
Enea 的 LINX 可通过物理
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