Vishay扩展其所有SOIC-8封装光耦合器绝缘能力至40

    日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压(VIOTM)。

    为满足对高密度应用中更高额定值绝缘器件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器。这些器件包括具有光电晶体管及光电复合晶体管输出的单信道及双信道器件，以及高达10MBd的高速器件。

    通过提供更高的绝缘及脉冲电压，这些器件可使设计人员使用小型器件满足更高的绝缘要求。SOIC-8封装所需的板面空间比SMD DIP-8少50%，从而可降低成本以及实现更小终端产品的生产。SOIC-8封装还消除了通孔需求，并且符合表面贴装器件标准。

    Vishay的SOIC-8光耦合器专为数字现场总线绝缘、逻辑与模拟信号接地绝缘、高速数模与模数、ATE I/O绝缘及电话铃流信号检测应用而进行了优化。典型终端产品包括PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备、仪表、电信设备及电源。

    目前，这些升级的光耦合器的样品已可提供，其量产批量已可提供。根据产品，大宗订单的供货周期为6～24周。美国供货价格也因产品而异。