近日，IBM推出面向拍照
手机、数码相机和其它消费产品的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像
传感器。
其位于佛蒙特州伯灵顿市的制造厂生产的CMOS传感器基于IBM 0.18微米制造工艺，内置超薄2.5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头，可进一步提高图像质量。其中，铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30％，满足拍照手机等产品在低光照条件下的拍摄需要。
目前，在数码成像产品领域，由于图片质量较高，CCD（光电荷耦合器件）技术主宰着传感器市场。而与CCD技术相比，CMOS技术具有低能耗、高集成度和低生产成本等优势。
