XILINX发布VIRTEX-5系列，FPGA向65纳米级迈进

      赛灵思公司(XILINX)日前发布其新的Virtex-5系列领域优化现场可编程门阵列(FPGA)，该系列基于业界的65纳米(nm)三极栅氧化层技术、突破性的新型ExpressFabrIC技术和经过验证的ASMBL架构。在近日一份相关的声明中，赛灵思宣布首批Virtex-5 LX平台出货，更多平台将在未来18个月内陆续出货。

      Virtex-5系列与前一代90-nm FPGA相比，速度平均提高30%，容量增加65%，同时动态功耗降低35%，静态功耗保持相同的低水平，使用面积减小45%。

      Virtex-5系列代表了赛灵思获奖的Virtex产品线的第五代产品。自从1998年推出以来，Virtex系列已成为业界高性能FPGA领域产品之一，累计营收超过40亿美元。

      “通过采用65nm三极栅氧化层工艺，再加上我们的ASMBL架构和革命性的ExpressFabric新技术的独特优势，Virtex设计团队提供了目前市场上任何FPGA中水平的性能、密度和特性集成度，”赛灵思董事会主席、总裁兼执行官Wim Roelandts表示。“大量的应用正越来越多地在系统中采用我们的平台FPGA，这些应用涵盖了从联网和电信基础设施到无线基站和多媒体/视频/音频应用的广泛领域。Virtex-5系列FPGA可加快取代传统的定制IC这一趋势。”

      基于ASMBL(硅模组块)架构，Virtex-5系列包括面向高速逻辑、数字信号处理(DSP)、嵌入式处理和串行连接性应用四种领域优化的平台。通过ASMBL架构方法，赛灵思提供了更大的器件选择自由，使客户能够选择适合其特定设计的特性和容量组合。就像Virtex-4系列一样，在每种平台中客户可以在各种Virtex-5器件选项中进行选择，以获得与终产品要求匹配的特性组合。Virtex-5 LX平台首批器件现在发运，其它各种平台将在2006年下半年至2007年上半年期间陆续发运：

      ·Virtex-5 LX，高性能逻辑——现在托运

      ·Virtex-5 LXT，具有串行连接性的高性能逻辑——2006年下半年

      ·Virtex-5 SXT，具有串行连接性的高性能DSP——2006年下半年

      ·Virtex-5 FXT，具有串行连接性的嵌入式处理——2007年上半年

      据ABI Research公司分析师Alan Varghese分析，“未来的SoC解决方案必须将灵活性与极高性能的DSP、处理和连接性能力相结合，以满足传送语音、视频和数据的聚集带宽需求。这种解决方案的一个例子就是赛灵思Virtex-5系列，这使该公司为把握这些即将到来的市场机会处在非常有利的地位。”

Virtex-5系列器件及软件的供货情况

      新的Virtex-5系列FPGA的交付工作已经随着首批LX器件的推出而展开。针对Virtex-5 FPGA的早期试用软件现已推出。赛灵思EasyPath程序使大批量生产可获得75%的无风险成本降低，而且每个Virtex-5平台批量生产客户均可获得。