松下推出集成了射频电路及微计算机的单片LSI

　　松下公司推出一种超小型低功率无线模块，可将射频电路和微计算机集成到单片CMOS LSI芯片中。这是采用400MHz频带低功率无线技术实现的产品。

　　该单芯片大小为12×16×1.3mm，体积为0.25cc，其中不包括新开发的高效天线。与GB-E01相比，该器件的外部元件数量减少了75%，从而减少了器件尺寸，降低生产成本。

　　该芯片采用高速锁相环(PLL)技术和高速处理技术，使射频信号检测时间缩短为3ms，模块每三秒钟将检测射频波。没有检测到外来信号时，它将降低待机期间的平均电流，使电池寿命延长约三倍。该模块发射时的功耗为25mA(输出10mW)，接收时的功耗为12mA。平均功耗为14μA，其中包括工作和待机模式。器件的电池寿命为一至十年，具体时长与应用场合有关。

　　由于该模块采用了四级频率移键(FSK)调制，数据传输率可达14.4kbps，是两级FSK的两倍。