新产品的主要特征为：(1)交货期短为6周，与用通用逻辑芯片实现电路相比，可将成本缩减1/2-1/3；(2)封装面积比传统的封装品缩小35%。
新产品的价格根据门数、封装种类、生产数量等的不同而有所差异，其中生产5,000片6,793门、36引脚的QFN封装的产品时，样品价格为180日元/个。批量生产从2007年8月开始，初期生产规模为10万个/月，预计到2008年底，生产规模将达到100万个/月。
新产品的主要特征如下：
1.以短交货期、低成本实现小规模逻辑电路
用户能自由使用的门数为6,793门及21,118门，电路规模较小，集成度较高，是实现接口电路及输入输出电路等IC化的选择。而且，交货期较短，从用户完成布线部分设计并可以投入生产开始到交货，交货期短只需要6周。成本与用现有的通用逻辑芯片实现电路相比可缩减1/2-1/3左右。
2.采用小型封装，实现整机的小型化
QFN封装的引线采取不从封装中露出的结构，因此不需要为引线部分留出封装空间，封装面积与NEC电子现有产品相比可缩减35%左右。
3.可使用现有开发环境
可使用现有的CMOS-10HD系列产品的开发环境，已使用CMOS-10HD系列产品的用户无需再购置新的开发工具。
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