瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP 瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP

　　向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.) 现已大批量付运集成有由CEVA-Bluetooth IP发动的蓝牙连接功能的芯片组。瑞萨并已成功为其的解决方案赢得多个重要的客户，协助他们将芯片部署在各大的汽车制造商的汽车应用中。

　　CEVA 公司通信产品线总经理Paddy McWilliams称：“在开发瑞萨的产品过程中整合了我们的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞萨成功建立了良好密切的合作关系，我们非常高兴看到他们的先进技术得以大批量部署。我们希望能够继续保持双方的成功合作关系，继续开发创新的新蓝牙产品。”

　　瑞萨科技汽车半导体业务部汽车应用工程二处经理Masayuki Hirokawa 称：“在我们的整个芯片开发过程中，除了全面广泛的蓝牙IP之外，CEVA还一直提供出色的技术支持，我们很高兴能够与CEVA合作完成蓝牙IP。感谢CEVA-Bluetooth IP 协助我们的蓝牙芯片组的 
开发和部署取得成功，并期望进一步拓展双方的合作关系。”

　　CEVA提供从蓝牙1.2到蓝牙2.0+EDR的一系列蓝牙硬件和软件IP产品，其推出的蓝牙2.0+EDR IP包含一个RTL基带引擎连同一个ANSI C软件堆栈。它既可以采用分立式IP封包的形式，与第三方嵌入式处理器同用，也可以和CEVA DSP一起授权作为完整的蓝牙平台。这个平台还能够整合一整套音频编解码器、语音编解码器、回声消除及噪声抑制算法，从而实现集成的蓝牙和多媒体解决方案。