Vishay推出使用无铅回流焊工艺高强度SMD LED

　　Vishay Intertechnology宣布推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED" style="TEXT-DECORATION: underline" href="https://www.ednchina.com/word/53452.aspx">LED，这些产品可直接替代Vishay TLM 系列中的器件。 　
　 
　　新型 VLM 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及标志的平面背光。 　　 

　　这些超亮的 VLM LED 可与符合 JEDEC‑STD‑020b 的无铅回流焊工艺兼容，并且采用与 TLM 器件相同的规范，它们可快速轻松地替代采用 MiniLED（50 mcd）、PLCC-2（240 mcd） 及 PLCC-4 (1250 mcd) 封装的 TLM LED，以满足无铅焊接要求。 　　 

　　Vishay VLM 系列 LED 是按照与用于汽车应用的同类 LED 相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合 RoHS 外，这些器件还与符合 CECC 00802 及 JEDEC