飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出专为驱动等离子平板显示器 (PDP) 而优化的PDP-SPMTM
功率模块，这些集成式模块在简化设计、节省制造时间和成本以及提升性能方面，具有优于分立式解决方案的显著优势。飞兆半导体的PDP-SPM系列由两个智能功率模块组成，即FVP12030能量恢复电路模块和FVP18030维持电路模块。
每个PDP-SPM模块在单一热增强型44 x 26.8mm Mini-DIP封装中集成了多个经预先测试的HVIC、缓冲器IC、IGBT及
二极管。这样，PDP-SPM使用两个紧凑的模块便可替代多达20个分立器件，让设计人员可以使用较分立器件方案少得多的
线路板空间，并同时大幅提升系统的可靠性和抗噪声能力。
飞兆半导体功能功率解决方案副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体的PDP-SPM集成功率模块是目前市场上简便、性价比和高性能的等离子平板显示器驱动解决方案。作为功率半导体的厂商，飞兆半导体拥有无与伦比的产品系列与性能，能够在每种模块中挑选并整合的元件组合。通过减少元件数量 (也是减少了元件故障的机会)，飞兆PDP-SPM解决方案能提高系统可靠性从而获得更好的整体系统性能。除了提供设计灵活性及加快装配速度外，PDP-SPM还获得飞兆半导体的技术和设计支持。”
FVP12030模块集成了十二个元件：两个HVIC、两个缓冲器IC、两个IGBT以及六个二极管。FVP18030则集成了八个元件：两个HVIC、两个缓冲器IC、两个IGBT以及两个二极管。
通过在一个模块中集成多个不同的元件，PDP-SPM产品提高了设计生产力和可制造性。这些先进的内置功率器件也优化了驱动特性。例如，集成式HVIC能够提供无
光耦、单端接地
电源及欠压锁定 (UVLO) 保护，从而提高其可靠性，与此同时，缓冲器IC为等离子平板显示器应用提供了充足的电流驱动能力。此外，这些模块采用了先进的转移模塑封装技术，通过提供出色的热阻特性、1500Vrms (1分钟) 的隔离电压和低泄漏电流，进一步提高系统性能。
飞兆半导体的PDP-SPM产品是公司利用现有产品系列创建全新解决方案以解决设计难题的成功实例。这些新产品扩大了飞兆半导体广泛应用于电机驱动的Motion-SPMTM产品系列的应用领域，将其引入快速增长的等离子平板显示器市场。
飞兆半导体的PDP-SPM产品采用无铅封装，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
供货： 现货
交货期: 收到订单后12周内
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要了解相关产品的更多信息，请访问网页：https://www.fairchildsemi.com/ds/FV/FVP12030IM3LEG1.pdf 和 https://www.fairchildsemi.com/ds/FV/FVP18030IM3LSG1.pdf。
