Vishay业界首推可防止表面电弧放电的MLCC

　　日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了电容以及更高的电容击穿电压。

　　新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard MLCC具有正在申请的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。

　　这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑与采矿及电信应用的照明系统及电源。

　　日前推出的这四款HVArc Guard电容器具有100pF～0.27μF的电容，可提供两倍的标准击穿电压，它们的额定电压介于1000VDC～1500VDC。这些器件消除了对保形涂层的需要，可替代带引线的通孔电容器。

　　目前，新型VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为8周。