威讯紫晶科技推出便携式SOC芯片开发验证平台

时间:2007-11-22
  北京威讯紫晶科技有限公司近推出第三代VinnoTech便携式SOC芯片开发验证平台:WTDP-m系统。WTDP-m VinnoTech SOC芯片开发验证平台拥有20~600万门以上的FPGA/MCU开发系统和实时在线测试环境。重新调整结构后,新一代VinnoTechTM SOC 芯片开发验证平台搭建系统更灵活,的降低了开发成本,为无线收发机芯片和其他芯片系统开发中的概念设计,系统规划,算法开发和原形验证提供了强大且灵活的工具。

       该套平台整体特征如下:

       WTDP-m系统是一套功能强大且灵活的开发, 测试平台,可以进行各种简单或复杂SOC仿真、评估、设计和测试。

       WTDP-m系统由一系列子板组成,包含一块 20万门至600万门FPGA板;一块用来执行一些实时的嵌入式软件和固化软件的8-bit C8051微处理器板;一块带有充电电路,支持锂电池供电的电源板。各子板间采用层叠式结构,功能组合方便,体积小,易于携带。

       可选的配套板包括:零中频接收RF板,ADC/DAC板,主要用于无线SOC的开发评估。

       威讯紫晶公司总经理表示:第三代VinnoTech WTDP-m SOC芯片开发验证平台具有灵活的结构、强大的IP/IC开发功能、易扩展性和方便携带及测试的特性使得客户开发IP核、SOC芯片时,大大降低成本和风险,提高系统质量和效率。威讯紫晶还将提供配套软件、重要的培训及高质量的售后服务。

       产品详情请见www.vinnotech.com 
 



  
上一篇:HOLTEK新推出TinyPowerTM低电压差电源稳压IC
下一篇:Mentor Graphics首推USB集成子系统IP产品

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料