ST手机相机模块VS6724助力200万像素照相手机..

意法半导体(ST)近日针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机模块。新产品VS6724是ST片上相机系列的产品，ST现有130万像素VS6624和VGA分辨率VS6524两种模块，这两个系列产品已在市场上取得成功。该模块在一个工业标准的微型封装内集成了一个高质量的多单元镜头和1/4英寸的CMOS传感器以及片上处理器，能够提供画质优异的UXGA分辨率的(1600×1200 pixels)的图像输出。

      为满足竞争激烈的相机手机市场的各种各样的需求，ST推出了一系列可选封装和机械特性。VS6724采用外廓极小的8×8×4.5mm封装和高性能的8×8×5.5mm Sm OP2封装，两款产品都提供挠性线和插座两种选择，以限度提高融入设计的灵活性，插座兼容工业标准插座。该相机模块已成功地集成到主要的手机平台内，为ST的客户限度地缩短了产品上市时间。

      该模块提供同类中出色的30帧每秒的UXGA分辨率输出，为了快速捕捉图像，采用一个片上硬件M-JPEG(联合影像组的运动静止图像压缩技术)编码器或无压缩的15fps YUV(亮度-带宽-色度)输出，通过一个全功能的ISP(影像信号处理)通道传送输出。该模块还具有灵活的图像缩放功能，能够提供一个低分辨率的显示器输出；其它功能包括图像水平垂直旋转模式以及褐色、负片和黑白等特效。新产品内置一个高度可配置的寄存器，客户利用I2C接口能够全面定制器件的特性。

      新产品提供一个含有内部同步信号的ITU-R BT.656-4标准的YUV(YCbCr) 4:2:2视频输出流，以及一个含有外部水平垂直同步信号的8位并行视频接口。输出视频格式为YUV 4:2:2、RGB(444和565)和M-JPEG。

      “这个新的相机模块产生的高质量的图像归功于我们在高质量的片上相机CMOS技术和大众市场用光学封装设计制造领域取得的创新成果，” ST影像产品部总经理Jean-Yves Gomez表示，“通过严格控制设计制造的每一个环节——这在影像市场上是的，ST为客户提供一个画质优异、简单易用、价格极具竞争力的产品。”

      除以手机相机为主要应用外，低成本和工业标准的电器接口和构造设计使VS6724对PDA、游戏平台、视频会议和安全相机也具吸引力。待机功耗极低，该模块包括一个板上PLL(锁相环)，用于支持各种输入时钟频率。数字输入/输出采用1.8V或2.8V电源。