面向Vishay光耦合器产品的新型热模型可缩短设计时间

 

       日前，Vishay Intertechnology宣布，该公司目前正在为近推出的总功耗为 200mW 及更高的光耦合器及固体继电器 (SSR) 提供详细的热特性数据。Vishay 是业界率先提供热模型的光耦合器与 SSR 制造商，这些热模型可极大缩短客户的设计时间。 
  
       Vishay 提供的热数据将使设计人员能够更准确地模拟光耦合器及 SSR 器件的散热及热阻。Vishay 为使用 Flomerics 软件的客户提供了小巧的热模型及 FLOTHERM 模型。 
  
       通过这些模型可立即获得结点到环境或结点到外壳的热阻以及热网络中其它所有元件的常见热特性。设计人员可使用这些值来计算给定工作条件的温度。给定应用的热行为将取决于 PCB 的类型、布局的细节以及铜线的粗细

。 
       用于对 Vishay 光耦合器及固体继电器进行建模的 FLOTHERM 分析软件工具采用计算流体动力技术来预测工业设备、计算机、电信系统及其它终端产品中的元件及 PCB 的原地气流及温度环境。这可使设计人员确定产生任何过热问题的根源，并快速轻松地设计和测试相应的修改方案。 
        可获得详细热特性数据的首批 Vishay 光耦合器产品为 60V、10W VO1400AEFT2 SSR；0.5A VO3150 IGBT 驱动器；1.5kV/s VO3063 与 VO3062 及 5kV/µs VO4154、VO4156、VO4157 及 VO4158 过零光敏可控硅器件；5kV/µs VO4254、VO4256、VO4257 及 VO4258 非过零光敏可控硅器件。目前，这些系列中所有器件的量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6～8 周期。