Infineon与Global Locate共同开发最小之GPS接收器

时间：2007-11-21

　　英飞凌科技(Infineon Technologies)与Global Locate公司宣布成功开发业界之定位系统 (Global Positioning System, GPS) 接收器芯片，应用于行动电话、智能型手机和个人导航装置中。

　　以成功的Hammerhead™ 芯片为基础，此全新Hammerhead II 芯片适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其总尺寸也小于14 mm²，因此，是型的 GPS 接收器。

　　此项Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及讯号处理基频技术，全部在一片RFCMOS 颗粒上。本装置采用之芯片大小的封装技术，因此可获得精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (Ball Grid Array)，进一步简化了线路布局和组装。

    英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理 Thomas Pollakowski 表示：「现在可将GPS之功能加至任何行动装置，其整体电子材料清单之尺寸将小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」

    Global Locate 事业发展执行副总裁Donald Fuchs 表示：「此项Hammerhead II芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」

    如同其前身，Hammerhead II芯片具备领导业界的效能，它可提供之灵敏度高达 -160 dBm，在定位时间上快达一秒钟，已超出3GPP之规格。此外，其软件已经根据个人导航之效能做了化之动作，包括成熟精密之计算机制，以降低多重路径上可能产生之错误。

    Hammerhead II 采用在商业上已被验证过的基础(host based)之架构，如同所有先前的Global Locate解决方案一般，它保存了相同的各种优势。其软件与Hammerhead完全可回朔兼容，在不同外型尺寸的需求之下，能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。

    供货状况
    目前已开始供应Hammerhead II芯片之样品，将于2007年2月开始量产。英飞凌和Global Locate将共同营销该芯片。

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