飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX 先进负载
开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8V 和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以绿色标准的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封装供货，与传统的 SOT-23 封装相比，散热性能提升达 45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成 0.11Ohm 限流 P 沟道 MOSFET 和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁 (UVLO) 等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。
飞兆半导体低电压功率产品部市务总监 Chris Winkler 称：“飞兆半导体的IntelliMAX 集成负载开关产品具有高达 1500mA 的电流限制和 2mm x 2mm MLP 封装，对于小外形尺寸的
功率管理设计提供非常重要的保护功能和散热效率。这些的便携式设备，比如智能手机和集成式 MP3/视频媒体播放器集成了需要额外电池充电和辅助电源的功能，并且通过 USB 连接器或其它附加接口提供。通过在超紧凑型 MLP 封装中集成了重要的功能，这些先进负载开关成为了今天全新更纤细、更轻巧的便携式
电子产品的理想选择。”
FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:
·超紧凑的高热效2mm x 2mm MLP封装，能改进散热性能达45%。
·电源“Good” 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理。
·集成的限流功能和快速限制响应时间 (标称过流状况下为5μs) 及固定 (高达400mA) 和可调的限流选项 (高达1500mA)。
·附加的反向电流保护功能，可防止附件或电池供电应用出现反向的电流流动状况。
飞兆半导体齐备业界广泛的IntelliMAX先进负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。查询 FPF214X 和 FPF216X系列及整个 IntelliMAX 系列的详情，请访问网页：www.fairchildsemi.com/intellimax。
这些产品采用无铅
端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅
回流焊的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。
供货: 现提供样品和演示板
交货期: 收到订单后10至12周
查询更多信息或价格详情，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060 或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。
要了解相关产品的更多信息，请访问网页：
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2140.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2142.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2143.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2144.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2146.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2147.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2163.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2164.pdf；
https://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPF2165.pdf。
