近日，美国的
WiMAX芯片制造商TeleCIS公司宣布，该公司将推出一套可携带的无线宽带
WiMAx芯片，该芯片可以提高WiMAX终端设备的便携性和灵活性，并且可以大大降低WiMAX终端的功率开销。TeleCIS公司希望借此机会，在移动WiMAX芯片市场上占有一席之地。
据了解，TeleCIS公司是一家位于美国加利福尼亚洲的芯片制造商，该公司在近些年以来，一直致力于WiMAx终端芯片的设计和开发工作。
根据TeleCIS公司发言人的介绍，这款名为TCW 1620的便携性无线WiMAX芯片，基于传统的IEEE802.16协议栈，并且使用先进的SoC（System on a Chip，系统级芯片）技术所设计，目前，SoC(系统级芯片)已成为超大规模
集成电路设计的主流方法。它由于设计周期短,设计可重用性好,可靠性高等优点而被广泛应用。随着工艺和系统性能的不断提高, SoC技术已经被很多芯片制造商所接受。
这款TCW 1620无线WiMAX芯片可以同时支持以太网PHY和MAC层，以降低无线宽带设备的成本。TeleCIS公司表示，通过在参考设计板上结合射频芯片，网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中，将同时支持2.5GHz、3.5GHz和5.8GHz等WiMAX的三种频带。
TCW1620无线WiMAX芯片可以适合多种应用及终端用户器件，从支持语音和数据业务的传统住宅和商业接入，到膝上型
电脑、PDA甚至是可进行真正宽带连接的移动电话等。
