12位的ADC12C170芯片采用并行的CMOS输出,而12位的ADC12V170芯片支持双倍数据传输并行低电压差分信号差传输。两者均可以在输入频率超过250MHz的情况下,提供业界的SFDR性能表现。若输入频率为250MHz,ADC12C170芯片的无杂散信号动态范围达84.1dB,比同类竞争产品优胜5.5dB,而ADC12V170芯片的无杂散信号动态范围则达83dB,比同类竞争产品优胜3.8dB。
若输入频率为1.1GHz,ADC14V155芯片的满功率带宽比其他14位的ADC产品高57%。若输入频率为238MHz,这款芯片依旧表现出业界的性能, 无杂散信号动态范围达到85dB,信噪比达到69.5dB。ADC14V155芯片支持双倍数据传输率的并行LVDS输出,是美国国家半导体14位高速模拟/数字转换器系列的产品,与2006年年中推出采用CMOS输出的ADC14155芯片属同一系列。
这几款模拟/数字转换器可与美国国家半导体的高速运算放大器及高集成度时钟调整器搭配一起使用,例如可与单芯片的LMK03000搭配一起,为信号路径提供一个全方位的解决方案。
ADC12C170及ADC12V170芯片的主要特色
ADC12C170及ADC12V170芯片都采用差分流水线结构设计,并能以单端或差分时钟模式操作。若输入频率为70MHz,ADC12C170芯片的无杂散信号动态范围达85.4dB,信噪比为67.2dB;而DC12V170芯片的无杂散信号动态范围可达85.8dB,信噪比为67.2dB。ADC12C170芯片操作电压为3.3V,典型功耗只有715mW,而ADC12V170芯片的典型功耗则为781mW。这两款模拟/数字转换器都设有“自动断电”功能,可使功耗降低至5mW的SFDR的性能以及低功耗使得这两款转换器芯片非常适合于在基站应用中,通过数字预矫正技术,提高功率放大器的效率。ADC12C170及ADC12V170芯片都采用48引脚的LLPO封装,而且可以分别与ADC14155及ADC14V155芯片引脚兼容。
ADC14V155芯片的主要特色
ADC14V155芯片采用差分流水线结构设计,并能以单端或差分时钟模式操作。若输入频率属于高中频,这款芯片尤其可以发挥卓越的动态性能和线性表现,因此可以大幅精简信号路径的设计,使单载波结构升级为多载波的结构,其好处是只需一颗模拟/数字转换器便可将几个载波转为数字信号。这款芯片还内置低抖动的前端电路,可以将高达450MHz的高频输入信号转为数字信号,使用户为系统选择频率时有更大的灵活性。ADC14V155芯片起始操作电压为3.3V,功耗只有951mW(典型值)。此外,这款芯片具有“自动断电”功能,可使功耗降低至5mW,另外还为数字接口提供降噪型独立1.8V供电。ADC14V155芯片也采用48引脚的LLPO封装。
价格及供货情况
12位ADC12C170及12位ADC12V170芯片的单颗价同为39.20美元,而14位ADC14V155芯片的单颗价则为67.10美元,三款芯片都以1,000颗为采购单位,并已有批量供货。
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