卓联半导体公司推出简化免提语音通信系统设计新工具

    卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc. ）日前推出了一系列工具，可简化包括车载套件、免提桌面电话以及家庭自动化系统等免提通信系统的设计。这些设计工具包括完整的评估板、微型评估板以及“即插即测”的诊断套件，进一步补充了卓联公司的免提语音处理解决方案平台。

    卓联公司的免提语音处理评估板提供了连接PSTN电话线、手机、PC音频端口、耳机和扬声器的接口，而评估板则通过方便易用的GUI（图形用户界面）控制。卓联公司的软件可直接连接到客户自己的平台。

    微型评估套件比名片还小

    免提通信系统的塑料外壳设计对于语音性能起到重要作用。例如，扬声器塑料外壳可严重影响回声并引起失真。卓联公司新推出的微型评估板比名片还小，可直接装配到大多数塑料外壳中。生产商可在现有的塑料外壳设计中快速评估卓联免提语音处理解决方案的性能。

    卓联公司还提供ZLE38000 “即插即测”诊断工具套件和软件，可用于测量关键性能参数，包括回声特性、频率响应、信号电平和总谐波失真。诊断工具套件和软件使生产商能够在真实情况下评估语音处理性能。例如，该工具套件可测量声学回声和线性回声消除器的反射回声损失和回声电平。套件还可测量所有信号路径的噪声水平，以及残留回声水平和反向回声水平。诊断工具套件使生产商能够对产品性能进行精细调整，从而保证语音质量。