如今,系统管理应用存在一种明显分歧,在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案,在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。Actel以Fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴,包括医疗、工业和测试等,以实现高成本效益和精密的功率管理功能,使到终端系统具有更高的能效。
CoreABC软微控制器与Fusion的模拟子系统一起,提供了完整的系统管理方案,其中,Fusion的模拟子系统大约使用AFS250 Actel Fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元,使到器件剩余的部分集成额外的系统功能,如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(BOM)、功耗及线路板空间。
Actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、RTC、PLD功能及其它,从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外,Actel Fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断,同时节省了线路板空间。
如今的高集成度系统要求实现先进的功率和系统管理,以便在更小的封装内处理更大的电流和众多的系统电压。这便产生了对热管理及高效电池和系统功率管理的需求,因为,越来越多的系统已成为便携式。CoreABC和Fusion的组合使其能够有效地监控系统性能、改善系统效率,并限度地延长电池寿命。重要的是,Fusion能够轻易实现板级节能模式,使到板上其它器件的功耗可以优化或化。
利用混合信号Actel Fusion器件和CoreABC,设计人员能够实现具有硬件响应时间的实时操作。此外,CoreABC不需要复杂的中断设置或实时操作系统。可编程Fusion器件能够使用模拟输入来监控温度、电压及电流。
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