在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。
飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品市场经理Roberto Guerrero称:“采用新型6mm×6mm MLP封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS器件的体积小44%。”
FDMF6700以40脚(6mm×6mm)MLP封装供货,并采用无铅端子,符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求,所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。目前有现货供应,交货期为收到订单后8周内。
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