英飞凌E-GOLD™voice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案，它可将手机模块
电子元件数量减少一半以上（减少至50个），BOM减少20％以上，从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。
E-GOLDvoice的占位面积只有 8mm x 8mm，基于E-GOLDvoice的手机模块面积减少了一半以上，只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧，而其他解决方案则是安装在6层（或更多层）PCB的两侧。E-GOLD™voice和ULC2平台可帮助手机制造商降低总成本，缩短上市时间，并生产出超薄、时尚的超低成本手机。
英飞凌成功解决了基带处理器、射频收发器和 RAM集成以及数字CMOS技术的电源管理等难题,还融合了先进的电路和架构，无需外部
稳压器，就可直接与
电池连接。除了提供诸如拨打电话和收发短信这样的功能外，E-GOLD™voice解决方案还支持和弦铃声、原音铃声、彩色
显示屏和其他功能，使制造商能够制造出种类繁多的超低成本手机。
