飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX先进负载
开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8V 和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封装供货，与传统的 SOT-23 封装相比，散热性能提升达 45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成 0.11Ohm 限流 P 沟道 MOSFET 和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁 (UVLO) 等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小
线路板空间。
FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:
超紧凑的高热效2mm x 2mm MLP封装，能改进散热性能达45%。
电源"Good" 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理。
集成的限流功能和快速限制响应时间 (标称过流状况下为5?s) 及固定 (高达400mA) 和可调的限流选项 (高达1500mA)。
附加的反向电流保护功能，可防止附件或
电池供电应用出现反向的电流流动状况。
飞兆半导体齐备业界广泛的IntelliMAX先进负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。
