Broadcom(博通)公司近日宣布推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个"单片3G
手机"解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本会下降很多。
手机功能的增强，如广泛的互联网应用和Web服务、多媒体功能、高分辨率视频和
数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实现丰富多媒体功能的手机的需求。HSUPA常常被看作是蜂窝调制
解调器技术。目前HSPA网络已经拥有9亿多用户，而且很多网络运营商正计划未来几年内在大规模部署HSUPA网络。有了采用Broadcom HSUPA处理器的手机，消费者就能直接用手机以高达7.2Mbps的速率内容，并以高达5.8Mbps的速率上传照片、视频等内容。
博通推出的"单片3G手机"BCM21551将高速HSUPA 3G基带、多频带射频
收发器、支持增强数据速率(EDR)技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器(用于汽车立体声音乐播放)集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有"电视信号输出"端的每秒30帧视频功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窝协议。BCM21551还可以与其他Broadcom器件配合使用，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCore III移动多媒体处理器。高集成度既降低了成本和功耗、减小了尺寸，又可实现先进的功能。这使得BCM21551同时成为面向大众市场批量生产的3G手机和运行Symbian、Windows Mobile或Linux等开放操作系统的
智能手机的理想选择。
价格和供货
BCM21551 3G基带处理器已开始向早期客户供货，批购价为每片23.00美元。
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