NS推出最小AB类音频放大器

　　美国国家半导体公司宣布该公司新推出的一款 Boomer® 1.3W 单声道 AB 类 (Class AB) 音频放大器，以的 micro SMD 封装为移动电话添加免提听及铃声功能。

      这款型号为 LM4995 的放大器采用 micro SMD 封装，大小只有 1.25mm x 1.25mm，而间距则只有 0.4mm，适用于小巧纤薄的电子产品。由于这种新封装极为小巧，所占用的印制电路板板面空间比现有的音频放大器少 30%，因此工程师即使在有限空间之下也可轻易完成电路板的线路布局。

　　LM4995 芯片只需采用一个 5V 的电源供电，便可连续提供平均达 1.3W 的输出功率，以驱动 8W 的扬声器负载，并确保总谐波失真及噪音不超过 1%。LM4995 芯片的电源抑制比(PSRR) 在217Hz时高达 74dB。此外，这款芯片的静态电流低至只有 1.6mA，有助延长便携式电子产品的电池寿命。 

     采用 LM4995 芯片的系统无需加设启动电容器或缓冲吸收电路，因此有助于减少外置元件的数量，以及缩小系统的体积。这款放大器芯片除了设有低功耗的停机模式及内部过热停机保护功能之外，还设有先进的开关/切换噪音抑制电路，因此可以消除开关时经常出现的输出瞬态噪音现象。LM4995 芯片具有很高的单位增益稳定度，而且可以通过简单的增益设定电阻在系统外配置增益。 

       创新而先进的集成电路封装技术

　　1999 年，美国国家半导体率先推出先进的 micro SMD 封装。其后，该公司设于美国加州圣克拉的芯片厂以及设于马来西亚马六甲的装配厂更在这个基础上进行跨地区合作，终于成功开发间距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封装。这种全新封装采用先进的工艺进行生产，其中包括硅片生产、块形连接及背面研磨等技术。即使传统的表面贴装芯片检拾设备也可支持这种封装。 

　　美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片，所采用的封装种类多达 70 多种。单以封装技术计算，该公司已注册的项目便高达 290 多项，而平均每年取得的新也有约 30 个。美国国家半导体率先推出多种创新的封装技术，其中包括 micro SMD 及 LLP® 封装技术。

        价格及供货情况

 　　 LM4995 芯片采用不含铅的 9 焊球 micro SMD 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 0.65 美元，已有大量现货供应。